预计到 2026 年，中国在全球 300mm 晶圆产能中的份额将达到 26%，而十年前这一比例仅约 2%；与此同时，中国占全球半导体设备投资的 42%，2024 年设备支出达 4,954 亿美元，同比增长 35.4%。但晶圆制造的集中只是故事的一半：测试、封装与总装环节并没有跟随芯片制造留在中国，而是在主动向新的地区分散。
这些新落点各自承担不同角色：越南承接电子产品总装，并逐步扩展 PCB 与模组集成；马来西亚槟城是成熟的 OSAT 封装测试基地（英特尔、英飞凌、日月光均有布局）；泰国聚焦硬盘与汽车电子；墨西哥作为面向美国市场的近岸制造枢纽；印度正在形成新的晶圆制造基地（塔塔与力积电合作、苹果供应链迁移）；波兰与捷克则在靠近汽车整车厂的位置承接欧洲电子组装。这些地区并非中国的替代者，而是中国的延伸——把中国制造的芯片，在更靠近终端市场的地方变成成品。
对货代而言，旧模式——中国制造、集装箱船直达目的地——正在让位于两段式模式：从中国晶圆厂运至中间组装枢纽，再运往目的市场，每一段都有各自的单证、合规体系，往往还对应不同的贸易术语关系。这意味着更多的多段路由、对原产地规则单证更严格的审查、东盟组装枢纽附近保税物流园区战略价值的上升，以及芯片段对空运的压力与成品段对海运的依赖。真正赢得份额的货代，不只是中国出口运价最优的那一家，而是能把“晶圆厂—组装枢纽—终端市场”整条链条协调起来的那一家。
